甲基六氫苯酐

中文別名:甲基六氫化鄰苯二甲酸酐; 甲基六氫鄰苯二甲酸酐

英文名稱:methylhexahy hthalic anhydride

CAS No:25550-51-0

EINECS:247-094-1

分子式:C9H12O3

分子量:168.19

外觀性狀:無色透明液體

密度:1.162

性狀:無色透明液體。

熔點(℃):-15℃以下

沸點(oC):137

相對密度(25 oC,4oC):1.17

黏度(Mpa.s):0.082

溶解性:能與苯、酮、乙醇和乙酸乙酯等有機溶劑混溶。

主要用途:主要用于環(huán)氧樹脂固化劑。MHHPA是加熱固化型酸酐類固化劑,主要用于電氣及電子領域,它具有熔點低、與脂環(huán)族環(huán)氧樹脂組成的配合物粘度低、適用期長、固化物的耐熱性高、高溫電性能好等優(yōu)點,可用于電氣設備線圈的浸漬及電氣元件的澆鑄和半導體的密封,如戶外絕緣子、電容器、發(fā)光二極管等、數碼管等。